Lasīšanas laiks: 2 min
26. februārī Vidzemes Augstskolā (ViA) jau otro reizi norisināsies Jauniešu inovāciju forums, šoreiz ar nosaukumu “Pacelies nākamajā līmenī”. Tas pulcēs dalībniekus no Valmieras, Cēsīm, Olaines, Ogres, Varakļāniem, Salaspils, Smiltenes, Siguldas un citām Latvijas pilsētām, portālu “Valmieras Ziņas” informēja Vidzemes Augstskolas Projektu komunikācijas speciāliste Vera Grāvīte-Lapere.
Jauniešiem un reģiona jaunajiem uzņēmējiem būs iespēja dzirdēt iedvesmojošus pieredzes stāstus. Līga Lētiņa dalīsies gan ar personīgās dzīves eksperimentiem, kas var novest pie būtiskiem sasniegumiem profesionālajā karjerā, gan ar eksperimentu praksi un nozīmi digitālo produktu veidošanā vienā no lielākajiem Latvijas startupiem/scale-up uzņēmumiem — print-on-demand platformā Printify (šobrīd FYUL). Savukārt Ernests Gabrāns, ViA absolvents, uzņēmējs un SIA Meža birža vadītājs, runās par to, kā uzņēmumi un darba iespējas rodas, darot. Forumā uzstāsies arī Mārtiņš Blaus, AS Valmieras stikla šķiedra valdes loceklis un ViA absolvents, kurš pievērsīsies pašpārliecības, identitātes un izvēļu nozīmei.
Meistarklasēs dalībniekiem būs iespēja ne tikai uzzināt, bet arī praktiski pielietot zināšanas tādās tēmās kā ideju pičošanas prasmes, biznesa kanvas izstrāde, uzņēmēja domāšana, mākslīgā intelekta izmantošana uzņēmuma komunikācijā un citās.
Interesentiem būs iespēja arī plašāk iepazīt studiju iespējas Vidzemes Augstskolā, apmeklējot informatīvo stendu vai klausoties augstskolas vēstnieka prezentāciju, kurā tiks sniegta noderīga informācija par studijām Valmierā.
Pieteikšanās turpinās līdz 4. februārim (vai līdz brīdim, kad tiks sasniegts maksimālais dalībnieku skaits): https://forms.office.com/e/D5MfkYPL1f
Jauniešu inovāciju forums “Pacelies nākamajā līmenī!” notiks Valmierā, Cēsu ielā 4, un norisināsies Vidzemes Inovāciju nedēļas 2026 ietvaros. Jau astoto gadu pēc kārtas tas pulcēs zinātkāros un inovāciju lietpratējus vietējā, nacionālā un starptautiskā līmenī.
Forumu organizē Vidzemes Augstskola starptautiskā projekta “Accelerate Future HEI” ietvaros.
